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PI膜的特点

呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰亚胺优点

(1)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。

(2)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。

(3)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是较为热门的研究领域。

聚酰亚胺胶带的优点

1、耐热性高：两根包绕两层0.075mm厚涂有F46塑料的聚酰亚胺胶带，其中氟塑料层厚度为0.025mm的电磁线扭绞在一起，在264℃的温度下，可以达到20000小时的寿命，即可耐热温度达264℃。由于这个温度接近氟塑料层的熔点，固只用在240℃。

2、防潮性高：由于绝缘层均匀，粘合为一个整体没有，因此在超市条件下也不会短路，在水中浸泡24h后还具有很高的绝缘性能。