杜邦PI膜报价承诺守信

近几年，国内外研究人员通过改变化学配方和改善工艺流程等手段开发出热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺和增强型聚酰亚胺等系列产品，并获得了广泛的应用。目前，热固性聚酰亚胺能够在高达480℃的温度下工作，而 热塑性聚酰亚胺的连续工作温度为220℃。DuPont公司的研究人员通过改变聚酰亚胺化学配方和合成工艺流程使得Kapton薄膜提高了刚劲度，同时降低了它的热膨胀系数、吸湿性和介电常数。他们使用40%的对位次二胺与60%的ODA进行混合共聚反应，可以使Kapton薄膜的热膨胀系数降低40%；若以同样配方进行依次共聚反应，则可将Kapton的热膨胀系数降低66%。

聚酰亚胺优点

(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。

(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。

PI膜的现状

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是'解决问题的能手'（protion1 solver），并认为'没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术'。在众多的聚合物材料中,只有6 种在美国化学文摘(CA) 中被单独列题,聚酰亚胺即是其中之一。由此可见,聚酰亚胺在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。

聚酰亚胺胶带的优点

1、介电强度高：用0.075mm厚度有F46塑料的聚酰亚胺胶带，其中氟塑料层厚度为0.025mm，52%叠包一层的电磁线，其击穿电压达6Kv以上，不但提高了匝间耐压水平，同时也提高了耐压水平。

2、耐溶剂和耐化学性高：这是由聚酰亚胺胶带和氟塑料的本性决定的，而且由于绝缘层的密封性能好，铜导体也不会与外界物质接触。不会出现一般常见的浸渍工艺时溶剂对漆包线的绝缘层的破坏。

3、成型性好：延伸性能很好的聚酰亚胺胶带，能使绝缘导线眼去成各种形状而不会使绝缘层开裂破坏；在弯曲，特别是电枢线圈导体弯鼻，也不会出现绝缘层开裂现象。